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公司名称 | 深圳市福英达工业技术有限公司 | 公司类型 | 私营企业 |
经营模式 | 生产厂家 | 成立日期 | 1997-07-09 |
经营地址 | 松岗东路6号大田洋南边头工业区H栋 | ||
主营行业 | 锡膏,焊料,焊膏,焊粉 | ||
主营产品或服务 | 电子焊接材料,半导体封装焊接材料, |
法定代表人 | 王勤 | PC端网站 | https://wwwfuyingda.zhaosw.com |
注册资本 | 1300万人民币 | 移动网站 | https://wwwfuyingda.zhaosw.com |
税务登记号 | 9144030027935995XW | 管理体系认证 | IOS 9001 |
质量监控 | 第三方 | 客户群体 | |
厂房面积 | 员工人数 | ||
加工方式 | 来料加工 | 提供对外加工/定制 | 是/提供 |
年出口额 | 年进口额 | ||
月产量 | 30吨 | 年营业额 | 超过1亿人民币 |
开户银行 | 开户账号 | ||
登记机关 | 研发人数 | ||
公司注册地址 | 深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层 | ||
主要市场 | |||
经营范围 | 一般经营项目是:投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。 |
20 / 克
福英达 高温无铅锡膏FTD-9556 T6 功率器件 二次回流焊锡膏 焊锡浆
20 / 克
福英达 高温无铅锡膏FTD-9016 T6 功率器件 二次回流焊锡膏 焊锡浆
46 / 克
福英达 各向异性导电胶FACA-138 T9 锡铋银低温微间距无卤免洗锡膏
12 / 克
福英达 微机电微光电封装 倒装 水洗锡膏FWS-305 T7
1500 / 克
福英达 功率半导体封装高温无铅锡膏 金锡焊膏FH-280 T4
12 / 克
福英达 助焊胶FEF-150/180/240 微凸点倒装 零卤免洗 环保
28 / 克
福英达 高温助焊膏 FNC-3120 BGA锡球 零卤环保 免洗型助焊剂
48 / 克
福英达 无铅免洗环保锡膏 低温高强度锡胶FSA-170/180/200 T6
48 / 克
福英达 锡银铜锡胶FSA-305 T7 中高温SMT无铅CSP芯片级封装锡膏
48 / 克
福英达 低温锡胶FSA-574 T8 环氧树脂微光电封装无铅锡膏