深圳市福英达工业技术有限公司

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福英达 锡银铜锡胶FSA-305 T7 中高温SMT无铅CSP芯片级封装锡膏

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福英达 高温无铅锡膏FTD-9556 T6 功率器件 二次回流焊锡膏 焊锡浆

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福英达 点胶锡膏FTD-305 T6 超微合金无铅无卤锡银铜喷印焊锡膏

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福英达 助焊胶FEF-150/180/240 微凸点倒装 零卤免洗 环保

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福英达 印刷锡膏FTP-305 T6 锡银铜中温SMT贴片低Alpha值

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福英达 高温助焊膏 FNC-3120 BGA锡球 零卤环保 免洗型助焊剂

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福英达 助焊膏FNC-3120 零卤超微BGA锡球微电子封装助焊剂 按需定制

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福英达 高温无铅锡膏FTD-9016 T6 功率器件 二次回流焊锡膏 焊锡浆

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福英达 高温无铅锡膏FH-260 T6 功率器件 二次回流焊锡膏 焊锡浆

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福英达 低温高强度锡膏FT-170/180/200 T6 微光电微机电QNF封装焊料

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福英达 无铅免洗环保锡膏 低温高强度锡胶FSA-170/180/200 T6

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福英达 微机电微光电封装 倒装 水洗锡膏FWS-305 T7

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福英达 功率半导体封装高温无铅锡膏 金锡焊膏FH-280 T4

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福英达 高温高可靠性功率半导体封装金锡锡膏FH-280 T5

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福英达 低温锡胶FSA-574 T8 环氧树脂微光电封装无铅锡膏

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福英达 低温高强度锡膏FT-170/180/200 T7 QNF微电子焊接锡膏锡泥

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福英达 各向异性导电胶FACA-138 T10 微间距 微光电低温无铅锡膏

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福英达 各向异性导电胶FACA-138 T9 锡铋银低温微间距无卤免洗锡膏

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福英达 低温锡胶FSA-574 T6 Mini/Micro LED零卤超微锡膏 按需定制

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福英达 微电子Mini/Micro LED封装 无铅免洗锡膏 中温锡胶FSA-305 T6